至于传统的硅基芯片，老实说在这方面已经没有什么机会了。
不仅仅是因为以米国为首的西方国家在硅基芯片上耕耘了几十年的时间，建立起来了一套完善的规则和先进的光刻技术，导致其他国家只能追赶没法超越外；更有硅基芯片差不多已经快走到尽头的原因。
传统的芯片一直以来材料都是以硅材料为主，但是随着芯片工艺的不断提升，硅基芯片正在不断的逐渐逼近它极限。
目前AMSL，台积电等公司已经做到了能生产三纳米，甚至是两纳米的芯片了。
但对于硅基芯片来说，再往下，一纳米就是它理论上的极限了。
第一个原因是硅原子的大小只有0.12纳米，按照硅原子的这个大小来推算，一旦芯片工艺达到一纳米，基本上就放不下更多的晶体管了。
所以传统的硅脂芯片基本上已经达到极限了，如果到了1nm之后还强制加入更多的晶体管，到时芯片的性能就会出现各种问题。
第二原因则是量子隧穿效应，这是限制目前硅基芯片发展的最大因素了。
所谓隧穿效应，简单来说就是微观粒子，比如电子可以直接穿越障碍物的一种现象。
具体到芯片上面，就是当芯片的工艺足够小的时候，原本在电路中正常流动构成电流的电子就不会老老实实按照路线流动，而是会穿过半导体闸门，到处乱串，最终形成漏电等各种问题。
简单的来说，就像是一个人学会了穿墙术，直接从墙这一面穿到了另一面。
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