芯片是在晶圆上通过光刻机刻画逻辑门，而氧化铜基铬银系超导材料的制造是通过SC激光引导等离子体气相沉积系统引导掺杂材料在基材上完成纳米结构阵列。
前者需要多重蚀刻，而后者一次就足够了。
但不管怎么说，对于一种材料的制造来说，它的制造流程可以说已经是十分复杂的了。
不仅复杂，它需要用到的设备基本每一个都极其昂贵。
比如顶尖的真空电子束蒸发镀膜机的价格超过五百万，SC激光引导等离子体气相沉积系统的价格更是过千万。
如果说能够像单晶硅的制造一样，一次性拉出足够成千上万枚芯片的单晶硅锭，用这些昂贵的设备来制造室温超导材料还是值得的。
但事实上实验室制取室温超导材料，每一次都只能制造出少量的‘样品’。
这也是氧化铜基铬银系·室温超导材料难以工业化生产的主要原因。
毕竟实验室产品和工业化产品是两个完全不同的概念。
实验室中能通过各种顶级设备做到，不意味着规模化的生产也能一样。
不过研究工业化是工业界的事情，室温超导材料这种技术，只要出现了，工业界自然会将大量的资金投入里面进行尝试。
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