在棋盘中下棋，棋手永远都能掌控一切。
在这种情况下，想要破局，是一件异常艰难的事情。
尤其是在芯片这个涉及到方方面面的领域，更是艰难。
毕竟无论是上到军事，下到各种民生产品，都离不开芯片。
而在硅基芯片这一块，从设计的EDA软件，到基础材料的单晶硅圆，再到最终的加工设备光刻机，以及最后的标准定义，全都掌控在西方国家手中。
想要追赶，难度太大太大。
更关键的是，如今的硅基芯片，已经快要走到理论上的尽头了。
理论上来说，硅基芯片的极限在一纳米。
不过因为硅原子的大小和隧穿效应的限制，这只是理论上的极限。
事实上，目前的芯片制造技术，是无法抵达这个极限的。
哪怕是最先进的台积电，计划生产两纳米芯片，但实际上依旧使用的叠加技术，单个晶体管的大小，并没有达到两纳米。
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