对于一枚芯片来说，其制造原理全世界都知道。
用通俗简单的话来说，无非就是先设计规划好电路图，然后在沙子中提取高纯度硅晶体，切为晶圆，再镀膜和刻蚀，最终在手指头大小的面积上，集成百亿个晶体管，并切割为单个芯片。
但这一整套流程中，涉及到的技术难题和尖端设备才是关键核心。
比如单晶硅的提纯需要单晶硅生长炉，芯片电路的设计需要EDA软件，晶体管的雕刻需要光刻机等等。
而在一系列的技术与设备难题中，要说难度最大的，那就是光刻机了。
越是尖端的芯片，对于光刻进程的要求就越高，也意味着对于光刻机的要求就越高。
尤其是到了7纳米级别的芯片，能光刻这个进程的，只有荷兰阿斯麦ASML公司的EUV紫外光刻机才能做到。
而EUV紫外光刻机的制造，技术难度就不用多说了。
对于非西方利益集团的国家来说，只要你还需要使用芯片，那么光刻机就是无论如何都绕不过去的一道门槛。
尤其是米国，藉此掌控整个半导体领域，控制其他国家的发展更是百试不灵。
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