无它，硅基芯片和碳基芯片是两种完全不同的东西。
碳纳米管立体的属性是单晶硅圆所不具备的性能，虽然强行三维立体阵列也并非不可行，但那需要改变整套制备工艺。
从晶圆制备到光刻掩膜，再到电路设计和半导体沉积，甚至就连晶圆的清洗与测试都需要改动，代价太大了，得不偿失。
如果是在碳基芯片技术成熟之前，他们还可以选择投入一部分的资金去尝试性的研发一下这个方向的技术。
毕竟硅基半导体领域是他们的天下，而且随着摩尔定律的逐渐失效，全世界的半导体厂商也都迫切的在寻找新的出路。
如果这条路可行，相信会有无数的资本供他们选择，投资，参与进来。
但现在.不可能了。
碳基芯片技术的成熟，明眼人都能看出来未来到底在哪。
或许硅基芯片短时间内并不会退出世界主流的舞台，毕竟碳基芯片成长起来也是需要时间的。
但随着时代的发展，性能更加优异的碳基芯片迟早会取代硅基芯片，建立一个属于它的庞大市场与生态链。
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