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第九百八十三章 :真正意义上的降维打击! (7 / 10)

作者:少一尾的九尾猫 最后更新:2025/7/2 8:20:01
        “这意味着未来我们的智能手机、PC、大型服务器等等设备在处理复杂任务时,响应速度和多任务处理能力都将得到大幅提升,为用户提供了前所未有的流畅体验。”

        “而由碳纳米管材料所构成的芯片,相对比单晶硅材料的天生不足来说,具备着更更广阔的空间。”

        “如果说硅基芯片就像是一副纸画,计算电路是平铺在纸面上的,那么碳基芯片则更像是一栋由积木叠搭起来的高楼大厦。”

        “这是从二维到三维的立体转变,也意味着它具有更多构造和设计电路图的可能性,也意味着它具备着实现数倍于硅基芯片功能的可能!”

        伴随着他的介绍,身后舞台的荧幕上也同步放出了碳基芯片与硅基芯片的内部细节构造图。

        尽管这只是通过计算机绘制的微观图案,但却最真实的还原了两者之间的区别。

        当发布会现场大屏上的那张对比图放出来的时候,在场几乎所有人,无论是英特尔的总裁帕特·格尔辛格,还是苹果的总裁副总裁蒂姆·米勒,脸上无一例外地不是露出了惊诧的表情。

        而现场更是传来阵阵骚动的声音。

        能够来参加今天的产品发布会的,可以说除去政府蔀门的人员外,其他的全都是半导体领域的工程师、高管或学者。

        然而就是这样一群站在半导体这个领域金字塔的人,此刻却宛如小学生上课一般,呆呆的看着讲台。

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