尤其是在手机这种本身就并不算大的电子产品上，哪怕是添加一块石墨烯导热片，也就增加不少的厚度。
君不见从手机发展至今，各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。
优化内部布局和设计，减少不必要的空间占用那都是常规操作。
有些手机厂商甚至为了降低的0.01毫米的厚度，干出过降低电池厚度，减少续航，杀敌八百自损一千这种事。
这种事情听起很荒唐，但其实很多。
尤其是在早期的时候，手机的堆叠能力和电池的电芯技术进步不大时，想要一款轻薄的手机，往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。
这样可以更方便压缩机身体积，其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。
但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢？
要知道，碳纳米材料的导热性，相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。
石墨烯材料之所以被用作高端手机的散热片，不就是因为它的导热系数非常高吗？
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