“还是具有更强的耐热性、耐辐射能力和更高的电子迁移速率等特性，因此可以更好地抵抗外界环境扰动，提供更加稳定可靠的运行性能。”
“以及最为关键的热导率！”
说到这，付志杰的话语微微顿了顿，目光在台下前排坐着的各大半导体厂商高管脸上扫视而过。
“众所周知！”
“相对比硅材料来说，碳材料的热导率要更加的优秀。”
“硅基芯片中使用的单晶硅材料，其导热率在室温下约为148W/(m·K)。”
“而碳基芯片中使用的碳纳米管材料，其热导率足足高达3000W/mK以上！”
“优秀的热导率，意味着无论是应用碳基芯片的手机、电脑、亦或者服务器等各种电子产品，都将不再需要厚重的辅助散热器！”
“这也意味着，无论是手机还是电脑，亦或者是平板等各种产品，在设计上拥有着更加宽裕的空间。”
“就拿我们现在所使用的手机来说，如果是应用碳基芯片，那么它的厚度还能够继续往下降低，而且减弱的幅度，至少是以毫米为单位的！”
当听到了这句话的瞬间，在场几乎所有人脸上都露出惊讶的神色。
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