“雄芯一号！雄芯系列芯片的第一款可商业化碳基芯片。”
“它是星海研究院联合华威·海思、中芯国际、北大、水木大学等企业机构的合作研发的。”
“其雄芯系列碳基芯片，基于碳纳米管材料制备，结合碳基芯片技术进行生产。采用了星海研究院名下的碳基芯片实验室研发的碳纳米晶体管+华威海思的先进的SoC架构+中芯国际的28纳米多重曝光等多重技术共同完成。”
“标准雄芯一号商业芯片做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管，总计10.7亿颗晶体管.”
当付志杰站在台上公开雄芯系列芯片的具体性能参数的时候，台下无数参与这场产品发布会的人，即便是已经提前在《探索》期刊上看到过了，但此刻仍然为之感到震撼。
每平方毫米1000万颗碳基晶体管，总计10.7亿颗！
四核心设计，主频高达5.8GHz的同时，热设计功耗TDP仅仅只有30W！
最大内存通道数三个，最大内存带宽是高达35.78GB/S
当这些测试实验数据摆在所有人面前的时候，会场内一片寂静。
没有人交流，也没有人讨论，诡异的寂静之下躁动着各种各样的情绪。
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