包括氧化光刻、离子注入、化学机械研磨、刻蚀、淀积、金属化、清洗等。
而在这些工艺步骤中,光刻技术尤为重要,是芯片制备的核心工艺之一,占芯片制造成本的35%以上
通常来说,芯片只能通过光刻机生产的主要原因是光刻技术具有高分辨率、高效率和多层次制造的能力。
越是高端的芯片,对光刻机的要求也就越高。
目前全世界能够生产低纳米级别光刻机的厂商,只有风车国的阿斯麦ASML公司。
这是光刻机领域的霸主,拥有极紫外(EUV)光刻机技术,能够生产最先进制程芯片的关键设备,被台积电、三星等芯片制造巨头依赖,用于5纳米及以下制程的芯片生产。
当然,阿斯麦ASML公司也并不是风车国的,它的光刻机技术可以说来源于整个西方国家利益集团。
比如日耳曼国的蔡司公司提供的顶级光学元件,樱花国提供的高质量光刻胶和单晶硅圆,光源来自米国的cymer公司等等。
也就是说,ASML学会了金庸的武功秘笈,集百家之所长,为己所用,然后再通过自己的软件来进行高级整合,真正做到了“一个好汉三个帮”,这就是ASML的聪明之处。
相比之下,樱花国的尼康和佳能就保守的多,比较注重武士道精神,喜欢单打独斗,这也是樱花国无法超越ASML的一个重要原因。
而在光刻机或者说半导体这一块,一直都是那些西方利益集团打压他们的重要手段。
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