虽然理论上来说，碳基芯片和硅基芯片的差距并不大，硅基半导体能用的东西也几乎都可以直接套到碳基半导体上。
但这两终究是两种不同的元素材料，怎么可能百分百适配。
套用硅基芯片的设计应用到碳基芯片上目前也只是无奈之举而已，毕竟碳基芯片的研发是有史以来的头一次。
在这一领域，他们已经走到了世界的前沿了。
简单的来说，就是前面已经没有石头可以供他们摸着过河了，后面的路，都需要他们自己一点一点的摸索着前进。
如果是真正的碳基芯片，那么相关的电路设计，架构等等都是需要以碳基半导体材料为基础重新进行设计的。
现在，说句难听的话，即便是可以使用的成品芯片，也只是半成品而已。
如果等未来他们真正的依托碳基半导体材料开发和完善出来了一套配套的体系，做到了真正的碳基芯片.
到时候整个行业就是他们说了算了，什么英伟达、台积电、阿斯麦、英特尔、高通之类的硅基半导体公司，都得跪下来喊他们爸爸。
总而言之，虽然技术才刚刚起步，但雄芯05号的性能已经初步展现了碳基芯片的优越性。
无论是热设计功耗30WTDP，还是主频达到了5.8Hz的频率，都极大的展示了碳基芯片的潜力，这些都是硅基芯片远远无法比拟的。
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