在来金陵的时候，任正斐所期待的只不过是能做出一块集成几十万或几百万碳基晶体管的成品芯片就足够了。
毕竟研究碳基芯片的企业或机构众多，抛开国外的公司和实验室来说，光是国内，就有无数家在进行。
比如华科院半导体研究所、水木和北大两所顶尖高校也都有不同的碳基芯片和碳基半导体项目。
除此之外，还有中科电气、中微公司、银龙股份等等国企民企及研发单位都在研究。
包括华威自己，都有在碳基芯片领域进行部署，每年在碳基半导体领域的1投入至少在十亿以上。
但事实却是在星海研究院这边的高密度碳纳米管阵列排序成果出现之前，碳基芯片领域的研究，可以说并没有太突出的成果出现。
最好的，莫过于北大的研究团队在这一领域取得了重大突破，开发出了全球首个基于碳纳米管晶体管的张量处理单元（TPU）。
这款TPU计算芯片由3000个碳纳米管晶体管组成，采用了一种名为收缩阵列架构的设计，可以像流水线一样同步处理多个计算任务，大幅提升了计算速度和效率。
但3000个碳晶体管集成，在芯片这一领域，连皮毛都算不上。
如果说将现在的成熟的硅基芯片比作一颗撑天大树的话，那么北大团队研究的碳基TPU芯片，就像是大树落下的种子才发芽钻出地面而已。
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