默认冷灰
24号文字
方正启体

第八百八十八章 :半成品碳基芯片 (6 / 13)

作者:少一尾的九尾猫 最后更新:2025/7/2 8:20:01
        “不过从目前已经完成的一些检测项目数量来看,它的性能远超同级别,或者说同晶体管数量的硅基芯片。”

        “比如能耗,这枚碳基芯片的能耗仅仅只有同级别硅基芯片的五分之一都不到!”

        “当然,这也和同级别的硅基芯片过于古老,在芯片的构建技术等各方面都有差距,所以才优越这么高。”

        “但我们经过理论计算,就算是换成目前顶尖的五纳米集成工艺来制备相同数量的硅基芯片,其能耗也远超出我手中的这枚半成品碳基芯片。”

        “理论来说,这枚碳基芯片的功耗只有采用相同工艺的硅基芯片功耗的二分之一不到。”

        “而且从技术上来说,因为这是试验品,无论是在集成电路的设计,还是芯片晶体管集成等各方面都比较的粗糙,还有十足的优化空间。”

        “按照我的估算,碳基芯片的制备工艺和电路涉及这些如果在未来提升上去了,功耗至少能降低到硅基芯片的两到三倍以上!”

        在听完赵光贵的介绍后,跟随着徐川一起过来的小米雷总脸上露出了一抹惊讶和震撼的表情。

        其他的指标虽然还不得而知,光是功耗这个,就已经将碳基芯片吊起来打了。

        带着感兴趣的神色,雷君深吸了口气,开口询问道:“我能看看这枚芯片吗?你手上的这枚集成了数百万颗的成品芯片。”

        “当然没问题。”

        内容未完,下一页继续阅读
(←快捷键) <<上一章 举报纠错 回目录 回封面 下一章>> (快捷键→)

大家都在看?