比如电路图的设计就关系到功能需求、电路拓扑结构、信号传输速度等多种因素。
而单晶硅圆的制造同样涉及到超高纯度的单晶硅制备、超光滑切面等等难题。
可控核聚变技术就更不用多说了。
无论是高温等离子体湍流的控制，还是第一壁材料，亦或者是氚素的回收都是全世界最顶尖最难的问题。
若要说区别，当然还是有的。
芯片的研发制造不会比可控核聚变技术更难。
因为它已经是西方国家走通了的一条道路，而可控核聚变技术在徐川正式完成之前，前面是没有路的。
不过相对比可控核聚变技术来说，芯片的研发制备更加的复杂，系统性更加的全面。
因为它需要的是一个完整的，几乎涉及到所有的工业体系。
阿斯麦ASML公司生产的EUV极紫外光刻机，其零件来源于欧盟、东亚、北美等多个国家。
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