相反，碳基芯片的前景远比硅基芯片更大。
更高的集成度、更快的运算速度，不受量子效应的影响能耗低、散热低、高电子迁移率比硅基芯片更适合高频和超频运转等等。
这些都是碳基芯片的优点。
但它的制造难度大啊。
相对比硅基芯片来说，碳基芯片的制造难度在目前的科技水平下，大的可不是一倍两倍。
无论是碳纳米管的整齐稳定排序、还是碳半导体纯度的控制、亦或者是碳纳米管的提纯，都是极大的难题。
所以相对比之下，技术要求更低的硅基芯片，无疑是当时研发主流的选择。
当然，另一方面路径依赖也是个很重要的原因。
这几十年来半导体技术，特别是集成电路制造技术都是基于硅基产品进行的。
在这期间，整个世界已经投入了，并且还正在投入无数人力和资金进行技术提升。
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