碳基芯片，就是华国选择的领域之一，也是重点研发和投入的方向。
不过在芯片这种被誉为‘现代工业的粮食’，半导体领域的璀璨明珠这种行业，想要实现弯道超车何其之难。
即便是投入了大量的人力物力和各种支持政策，目前的碳基芯片依旧处于实验室研发阶段。
尽管目前已经有不少的实验室和研究机构做出了一些碳基芯片，但无论是集成碳基晶体管的数量，还是运行效率、计算准确率等各方面都远远无法和硅基芯片相提并论。
如果徐川没有记错的话，他关注的这方面信息，进展最好的应该是北大电子学院张志勇教授带领的研究团队，做出来的实验室产品。
一颗集成了3000个碳基晶体管，3微米工艺技术节点的张量处理器芯片。
但这距离商业化，还有太远太远的距离要走。
如果说将研发‘五纳米’级别的碳基芯片看成是攀爬珠峰的话，以目前国内在碳基芯片领域的发展，才刚刚进入藏西，甚至可以说连珠峰山脚都还没到。
很简单，因为各方面技术都不成熟。
尤其是碳基晶体管的数量，更是难题中的难题。
众所周知，现代化的工业芯片，其核心就在于晶体管的数量。
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