相对比张平祥院士所说的的掺杂氧化锆原子来说，徐川更看好通过石墨烯材料作为晶须（纤维）增韧材料来弥补高温铜碳银复合材料的韧性。
因为对于一种超导材料来说，如果材料间晶构破裂，是会导致超导能隙出现缺口的，而超导能隙出现缺口，则会导致各方面的超导性能都急剧降低。
但晶须（纤维）增韧技术的核心其实要归根于材料的化学键上面去。
众所周知，绝大部分的金属材料都很容易产生塑性变形，其原因是金属键没有方向性。
而在陶瓷这类材料中，原子间的结合键为共价键和离子键，共价键有明显的方向性和饱和性。
在这种情况下，离子键的同号离子接近时斥力很大，所以主要由离子晶体和共价晶体组成的陶瓷，滑移系很少，一般在产生滑移以前就发生断裂。（高中知识，别再说看不懂了！）
这就是室温下陶瓷材料脆性的根本原因，而高温铜碳银复合超导材料的性质和陶瓷材料很类似。
但晶须（纤维）增韧技术能很好弥补这一点，当晶须或纤维在拔出和断裂时，都要消耗一定的能量，有利于阻止裂纹的扩展，提高材料断裂韧性。
简单的来理解，就是当你要掰断一根筷子的时候，在筷子上有一层薄膜，这层薄膜能吸收来自你手臂的力量，从而保持内部筷子的形状。
当然，使用石墨烯来进行晶须（纤维）增韧的具体情况会更复杂。
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