但最终的良品率就是90%的十次方，只有可怜的34.8%。
一般来说，半导体行业需要有50%以上的综合良品率，才有工业化生产的价值，比如他们的衬底供应商“英飞凌”，自身的良品率也才60%左右。
良品率达到70%以上，才有大规模量产的条件。
90%以上，才能称之为“成熟工艺”。
碳化硅第三代半导体被提出十几年来，迟迟未能在市场大放异彩的原因，良率低占据了很大一部分，即便是全球前列的英飞凌（他们的衬底供应商），也不怎么滴。
能挣钱么？能的兄弟，毕竟是高精尖不是？一块底衬几万块，一套设备上千万，当然是能挣钱的。
但能量产么？能广泛应用么？能产业赋能么？都不行。
目前来说，碳化硅项目组依靠天才们自身禀赋的补足，一段时间学习后最终良品率达到了70%左右（坑爹TEL设备拉低了许多）。
但这只是实验室级别制备，等量产时由工人操作还要降。
“良率不能光靠设备买回来，真金白银砸下去才进行实验，量产前就要尽可能优化工艺和工序，当然设备优化也很重要，再之后才是投产，不过你放心，我上面有人儿！”
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