这里面的集成电路的密度已经远远超越了5纳米工艺的水平。
上晶体管的数量和布局之密集，已经超出了他对现代泰拉科技的理解范围。
仿佛是一片微观的城市，电路与元件交错纵横，如同摩天大楼般屹立，彼此连接，构成了一个复杂而有序的系统。
芯片表面的电路纹理不仅密集，还具备高度的立体结构。
细细观察，可以发现这些电路在垂直方向上也有大量的堆叠和交叉。
这个芯片明显运用了3D堆叠技术，通过垂直堆叠多个芯片层，在有限的面积内集成了更多的晶体管和功能。
这种技术使得芯片不仅在平面上显得复杂无比，垂直方向上的结构更是让人感到震撼。
晶体管的布局不仅紧凑，而且精确，每一个细小的电路都经过了精心的设计和布置，确保每一个功能模块都能高效运行。
在这些电路之间，有无数微小的接触点和连接线，将不同的模块紧密地结合在一起，形成一个整体的高效运作系统。
“亚当。”夏修在心中默念。
[明白——]
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