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第一千二百五十五章 硬的不够,软的来凑 (3 / 4)

作者:二子从周 最后更新:2025/7/22 0:05:45
        从巴统到后来的瓦纳森协定,中国都被排除在外,而在巴统和瓦纳森协定之内的发达国家,在芯片半导体产业中各有其分工、无缝合作,构建起了森严的技术壁垒。

        这就给中国,甚至所有有意愿发展芯片半导体产业的国家,强加了一个巨大的、难以改变的外部约束,这直接把中国的芯片半导体产业限定在了一个封闭的死循环中。

        早期韩、日、台岛,地区芯片产业之所以能够崛起,那是有米国技术转移的鼎力支持。

        而荷兰最先进的专用设备制造商ASML,同时拥有美、韩、台岛三方股东。

        在后发者的发展路径上,中国在第一关就被难住了。

        要破这个局本身非常的艰难,但是周至给老胡的建议是不用急,完全不用急。

        不急的原因,就是周至认为,国家完全有能力致力于埋头发展,培养出一个让全世界所有国家,所有公司都垂涎三尺的巨大市场。

        然后就简单了,天下熙熙,皆为利来。

        只要利益足够大,资本家犯罪那就不叫犯罪,那叫干回老本行。

        无论多么森严的壁垒,从内部攻破才是最容易的。

        现在的我们,需要的是给这个联盟里的某些成员,营造出一个大打番天印的合理的,充分的,甚至还是正义的强大动力和理由。

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